RAIO-X SF160ACT
A solução definitiva para Análise de Tomografia Computadorizada 3D por Raio-X
SF160ACT é um sistema de raio-X de micro foco com alta resolução para inspeção de semicondutores, montagem de PCIs e componentes eletrônicos. Com sua imagem superior de raio-X, defeitos microscópicos ocultos podem ser encontrados em alta resolução.
SF 160AACT está equipado com um tubo aberto micro foco de 160 kV com um tamanho de ponto de 1µm. O sistema pode amliar o objeto em até 4.800x e mostrar a imagem do raio-X em qualquer ângulo usando a configuração do manipulador de 6 eixos.
3D CT (Tomografia Computadorizada) visualiza todos as estruturas escondidas e mesmo defeitos microscópicos dentro de um objeto. A tecnologia CT oblíqua única consegue uma visualização de alta ampliação 3D CT de uma amostra grande. Geralmente, é conhecido que o escaneamento CT é limtado pelo tamanho do objeto, mas a tecnologia CT oblíqua supera a limitação de tamanho e pode ser adaptada a montagens de PCIs, placas multilayer de tamanho grande e mesmo wafers de semicondutores.
Características
| Características CT |
| Tempo de reconstrução de CT baseado em GPU <10sec |
| Min. tamanho do Voxel <5um |
| Max. Matrix de Reconfiguração 3D: 2048 |
| Fácil configuração do software CT |
| Fatiamento Oblíquo Ilimitado/ Visualização Oblíqua de nível ilimitada |
| VR com plano de corte, MIP, MPR |
| Medições 3D com Características de Análise |
| Zoom 3D |
| Função relatório |
- Tubo Aberto de raio-X micro foco de 160 kV com um tamanho de ponto de 1µm
- Tamanho da Mesa com 460mm x 510mm com eixos reforçados (X, Y, Z, T, R)
- Ampliação Max. até 4.800x
- Oblíqua de até 60° oblique com função AFTTM
- Interface extremamente amigável com várias ferramentas
- Módulo micro-CT opcional
- Módulo de Inspeção Automática de BGA
