ALD-515
Melhor escolha para produção de baixo volume
O ALD515 offline foi construído com uma máquina de entrada para clientes que requerem um AOI de alta qualidade com baixo preço. Usa a mais recente ótica avançada i3D e o software SP2 da ALeader, comprovado como sendo uma solução rápida e fácil de usar.
Mesmo sendo uma solução de entrada, o ALD515 pode ser atualizado para a mais recente geração de software.
Inspeção SMD, Solda a onda & Pasta de Solda
Características
Especificações Técnicas | |||
Campo de Visão (FOV)/Velocidade de Teste (VT) | FOV (20 µm): 32.56 x 24.72 mm ; VT < 260ms/CV | ||
FOV (15 µm): 24.42 x 18.54 mm ; VT < 240ms/CV | |||
PCBs | Tamanho | 50 x 50 mm (Min) a ~430 x 430 mm (Max) | |
Espessura | 0.3 a 5 mm | ||
Borda de Fixação | Superior ~ 3.5 mm ; Inferior ~ 3.5 mm | ||
Altura livre da PCB | Superior: 30 mm ; Inferior: 60 mm | ||
Sistema Operacional | Windows 7 | ||
Display | LCD TFT 22″ | ||
Acionador X/Y | Parafuso e servo acionador com precisão < 20µm; câmera se move no eixo X | ||
Alimentação | 230 VCA 50/60 Hz 0.8KVA / * 110 VCA disponível sob consulta | ||
Ar Comprimido | não usado neste modelo | ||
Peso | 200 kg | ||
Dimensões (C x L x H) | 1140 x 930 x 1309 mm | ||
Umidade | 10~35°C 35~80% UR | ||
Certificado | Certificação CE |
Características Gerais | |||
Modelo Ótico i3D | Tecnologia Topográfica i3D | As 3 câmeras inteligentes CCD determinam a topografia da imagem 3D | |
Cobertura compreensiva de 0 a 360 graus ao redor, bem como 90 graus para cima e para baixo | |||
Analise Altura i3D | Converte a altura do objeto para posição e comprimento da imagem. | ||
Detecção de terminais levantados, componentes ligeiramente levantados e solda fria em chips pequenos | |||
Projeto Livre de Sombra i3D | Lentes telecentricas e um projeto inovador previne o sombreamento | ||
Aplicações | Pós refusão, Pré refusão, solda a onda & pasta de solda | ||
Items de Inspeção | Detecta falta, desalinhamento, avisos, coplanaridade, excesso de giro, componente errado, polaridade, OCV, avaria, inversão, altura e componente levantado. | ||
Defeitos de solda cobertos: excesso, solda insufuciente, não soldado, curto (1D & 2D), mancha, solda fria e problemas de molhagem, terminais levantados, bolas de solda, furos; posição da pinagem, falta de pinos e terminais J, L e U. | |||
Sistema de Código de Barras | Câmera pode ler e transferir o código de barras (1D e 2D) automaticamente | ||
Apresenta uma função de verificação multimarcação incluindo Marca Ruim | |||
Controle Remoto | Habilitado através de TCP/IP; remotamente checa resultados, inicia e para a máquina, ou modifica o programa a qualquer tempo. | ||
Modo Servidor | Controla diversos AOI através de um servidor (opcional) | ||
Características das Aplicações | Sombra | Tecnologia livre de sombra | |
Flexão (warpage) | Tecnologia livre de flexão < 5mm | ||
OCV / OCR | Standard | ||
Verificação Dupla Face | Identifica e muda lados automticamente | ||
LED | Polaridade de LED e verificação wire bonding |
Tecnologias únicas implementadas neste modelo
- Tecnologia Topográfica i3D
- Analise de Altura i3D & verificação de coplanaridade
- Analise de perfil i3D
- Tecnologia sem necessidade de Debug (inclui pacotes flexíveis)
- Tecnologia sem Fuga de Defeitos
- Tecnologia de Controle de Chamada Falsa
- Superação de todos os desafios de inspeção
- Chips pequenos: coplanaridade, ajuste, solda fria, falta de solda, falta de componente, componente levantado (tombstone) e mais.
- SW de Controle de Processo de Produção: previne defeitos em tempo real, melhora e controla a produção