ALD-770
Atende fabricação desde baixo volume e alta variedade até alto volume e pequena variedade.
The ALD770 é a mais recente solução inline para a sua produção, apresentando uma taxa extremamente baixa de alarmes falsos (FA), alta quantidade de produção na primeira passagem e sem fugas de produtos com defeito. Oferece suporte para programação off-line, debugging off-line, um sistema completo de rastreio e estações de leitura de código de barras e reparo. Inclui a mais rápida e fácil tecnologia de programação disponível.
A calibração e manutenção automática da máquina leva apenas alguns minutos a cada semana. È projetada para superar todos os desafios de projeto de PCI, incluindo sombras, componentes com diferentes cores, flexão da PCI (warpe) e muitos mais.
Características
| Especificações Técnicas | |||
| Campo de Visão (FOV)/Velocidade de Teste (VT) | FOV (20 µm): 40.96 x 40.96 mm ; VT < 180ms/CV | ||
| FOV (15 µm): 30.72 x 30.72 mm ; VT < 160ms/CV | |||
| PCBs | Tamanho | 50 x 50 mm (Min) a ~510 x 500 mm (Max) | |
| Espessura | 0.3 a 5 mm | ||
| Borda de Fixação | Superior ~ 2.5 mm ; Inferior ~ 3.0 mm | ||
| Altura livre da PCB | Superior: 30 mm ; Inferior: 85 mm | ||
| Sistema Operacional | Windows 7 | ||
| Display | LCD TFT 22″ | ||
| Acionador X/Y | Parafuso e servo acionador com precisão < 20µm; câmera se move no eixo X | ||
| Alimentação | 230 VCA 50/60 Hz 1.5KVA / * 110 VCA disponível sob consulta | ||
| Ar Comprimido | não usado neste modelo | ||
| Peso | 700 kg | ||
| Dimensões (C x L x H) | 1300 x 900 x 1570 mm | ||
| Umidade | 10~35°C 35~80% UR | ||
| Certificado | Certificação CE | ||
| Características Gerais | ||
| Modelo Ótico i3D | Tecnologia Topográfica i3D | As 3 câmeras inteligentes CCD determinam a topografia da imagem 3D |
| Cobertura compreensiva de 0 a 360 graus ao redor, bem como 90 graus para cima e para baixo | ||
| Analise Altura i3D | Converte a altura do objeto para posição e comprimento da imagem. | |
| Detecção de terminais levantados, componentes ligeiramente levantados e solda fria em chips pequenos | ||
| Projeto Livre de Sombra i3D | Lentes telecentricas e um projeto inovador previne o sombreamento | |
| Aplicações | Pós refusão, Pré refusão, solda a onda & pasta de solda | |
| Items de Inspeção | Detecta falta, desalinhamento, avisos, coplanaridade, excesso de giro, componente errado, polaridade, OCV, avaria, inversão, altura e componente levantado. | |
| Defeitos de solda cobertos: excesso, solda insufuciente, não soldado, curto (1D & 2D), mancha, solda fria e problemas de molhagem, terminais levantados, bolas de solda, furos; posição da pinagem, falta de pinos e terminais J, L e U. | ||
| Sistema de Código de Barras | Câmera pode ler e transferir o código de barras (1D e 2D) automaticamente | |
| Apresenta uma função de verificação multimarcação incluindo Marca Ruim | ||
| Controle Remoto | Habilitado através de TCP/IP; remotamente checa resultados, inicia e para a máquina, ou modifica o programa a qualquer tempo. | |
| Modo Servidor | Controla diversos AOI através de um servidor (opcional) | |
| Características das Aplicações | Sombra | Tecnologia livre de sombra |
| Flexão (warpage) | Tecnologia livre de flexão < 5mm | |
| OCV / OCR | Standard | |
| Verificação Dupla Face | Identifica e muda lados automticamente | |
| LED | Polaridade de LED e verificação wire bonding | |
Tecnologias únicas implementadas neste modelo
- Tecnologia Topográfica i3D
- Analise de Altura i3D & verificação de coplanaridade
- Analise de perfil i3D
- Tecnologia sem necessidade de Debug (inclui pacotes flexíveis)
- Tecnologia sem Fuga de Defeitos
- Tecnologia de Controle de Chamada Falsa
- Superação de todos os desafios de inspeção
- Chips pequenos: coplanaridade, ajuste, solda fria, falta de solda, falta de componente, componente levantado (tombstone) e mais.
- SW de Controle de Processo de Produção: previne defeitos em tempo real, melhora e controla a produção
