MP100 & MP200
Modular e construída para crescer
Este é um sistema modular construído para crescer. Independente ou “In-line” com 12.000 CPH (MP-200) ou 6.000 CPH (MP-100) combinado com flexibilidade e inteligência. A máquina básica é completa, exceto pelos feeders e o fixador da PCI. Tão logo os feeders são adicionados ao pacote a máquina está pronta para produção. Na configuração básica a MP-100/MP-200 tem uma pipeta de posicionamento, uma câmera de componentes e um banco de feeders. Para aumentar a variedade de componentes, ou a quantidade de feeders, a máquina pode ser atualizada com uma pipeta, câmera ou bancos de feeders extras. Anos de experiência no mercado high end com Sistemas Pick&Place, fizeram a DIMA obter sucesso no projeto nas máquina pick&place SMD da linha Modulo. Esta máquina bate todos os competidores em preço e desempenho e pode ser atualizada quando necessário.
Desempenho confiável para as mais avançadas necessidades de montagem, a linha “Hybrid” oferece posicionamento de BGA/CSP/Fine Pitch a preços acessíveis.
A interface do usuário tanto do Dymaxion e do Hybrid são baseados na mesma plataforma e podem ser conectados através de aplicações de rede. Gerenciamento de dados está disponível para oferecer informação totalmente atualizada a qualquer tempo e lugar para todo o quadro de funcionários de produção. A combinação de tudo isso faz da Modulo o coração da sua linha de produção.
Características
| Interface | Totalmente compatível SMEMA como opção, altura do conveyor 865 a 970 mm. | |
| Características dos Feeders | Intelligent feeders, | |
| in-line 30 expansível até 120 feeders de fita – 8 ou 12 mm | ||
| off-line 30 expansível até 180 feeders de fita – 8 ou 12 mm | ||
| Número de bandejas depende do tamanho da PCI, feeders para fita de 8 mm a 44 mm. Feeders para varetas plásticas até 50 mm de largura, sequenciador de bandeja de 335 x 185 mm | ||
| Sistema de Visualização | Sistema de Visualização ESI® Correctplace™, alinhamento automático da placa – alinhamento do componente com visão total e análise pelo sistema de visualização. Teste no espaçamento de terminais, ângulo, tamanho e número das esferas do BGA. | |
| Câmeras | 1 fiducial e 1 alinhamento do componente com chip CCD. 2a câmera é opcional. |
1 fiducial e 5 alinhamento do componente com chip CMOS |
| Alimentação | 230 VAC / 50 – 60Hz / 1500 W | 231 VAC / 50 – 60Hz / 2500 W |
| Air Comprimido | 5 – 6 Bar / 80 l/min. | 6.5 – 7 Bar / 100 l/min. |
| Temperatura de Operação | 18°C – 30°C / 40% a 60% U.R. | 15°C – 30°C / 40% a 60% U.R. |
| Nível de Ruído | Durante a operação < 70 dB(A) | |
| Peso | 700 kg sem feeders, 950 kg com feeders | |
Tecnologia e Versatilidade
A Modulo oferece as últimas tecnologias em:
- interface de barramento CAN
- sistema de posicionamento com codificação linear
- câmera CCD para reconhecimento de fiducial e alinhamento de componentes
- feeders altamente inteligentes
- software Windows totalmente programável
A Modulo posiciona virtualmente qualquer componente:
Chip, Melf, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA, micro BGA, LCC
Desde Chip 0402 0,5 x 1mm até componentes de 45 x 45 mm (0201 somente com câmera extra).
A Modulo pode ser equipada com até 180 feeders altemente inteligentes.
Feeders podem ser posicionados nos 4 lados em torno do fixador da PCI ou em 3 lados em torno do sistema de transporte.
Feeders de 8 mm e 12 mm são da mesma largura dos de 15 mm, o que não traz perda de posições quando usando fitas de 12 mm.
Mudança de feeder é possível sem a parada da produção.
Bandeja aramada para acomodar até 4 bandejas.
Sequenciador de bandejas para até 6 bandejas pode ser montado na parta traseira da máquina com perda de somente 15 posições.
Área de aplicação
